晶圆检测设备主要针对晶圆切割后的外观检测，比如：尺寸，破损，裂粒，气孔，裂痕，镍层不良等等。所以也叫做晶圆切割检测设备，是靠机器视觉来实现检测的。
什么是晶圆
晶圆是微电子产业的行业术语之一。
高纯度的硅（纯度，99.99.....99，小数点后面9-11个9），一般被做成直径6英寸，8英寸或者12英寸的圆柱形棒。
集成电路生产企业把这些硅棒用激光切割成极薄的硅片（圆形），然后在上面用光学和化学蚀刻的方法把电路、电子元器件做上去，做好之后的每片硅片上有大量的一片片的半导体芯片（小规模电路或者三极管的话，每片上可以有3000-5000片），这些加工好的圆形硅片就是晶圆。
之后它们将被送到半导体封装工厂进行封装，之后的成品就是我们看到的塑封集成电路或者三极管了。
晶圆体积很小，但是要求极为严格，如果靠人工来检测，那么效率，准确性远远达不到要求，所以才有了晶圆检测设备的诞生。
什么是晶圆检测设备
晶圆检测设备，主要是依靠机器视觉检测来完成检测要求。
工作过程：通过振动盘自动上料，根据设定的速度送到玻璃盘上，再通过摄像头的拍摄，传送到软件，通过特点的算法分析产品的外观，并自动分拣良品及次品。
特点：自动上下料，检测速度可达400-1200颗/分钟，精度可达1μ，准确率99.99%
通过晶圆检测设备来代替人工检测，效率及准确率要得到很大的提升，这也是晶圆检测设备越来越火的原因。
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