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晶圆检测方案
本文作者:思普泰克  时间:2018-06-26  阅读: 455

晶圆检测方案_深圳市思普泰克科技有限公司,思普泰克专注机器视觉检测13年,
有非常多的检测案例,应用领域广,免费测样、制定检测方案,快速出机。
详情可咨询:130 7781 9519
晶圆2.jpg

一:检测内容及要求

检测工件面积:

       1.44mm*1.43mm*1.65mm的样件的外观、尺寸检测               

检测内容:  破损,裂粒,气孔,镍层不良

    1:底部正光检测外观

    2:侧面正光检测外观

    3:侧面正光检测外观

    4:侧面正光检测外观

    5:侧面正光检测外观

    6:顶部正光检测外观

注明:以上检测项目,均需要在影像下清晰可见才能检测

检测效率:每分钟检测数量250-350(根据样件送料速度)

分工段进行:按照检测内容细分检测步骤


二: 设备组成及主要机构

整体构成:尺寸:  900*800*1850  mm

型号:SP_T300

1:思普泰克视觉检测软件

2:工业电脑

3:显示器   19

4:工业相机:6,底部正光1个,侧面正光4个,顶部正光1          

5:工业镜头: 6FA工业镜头

6:专业玻璃盘

7:电磁阀

8:减速机

9:振动柜

10:进料设备(振动盘、直振、控制器)

.1: 设备外观3D立体图

机器视觉设备

三:底部正光检测方式

底部检测良品分析图:OK

晶圆检测方案


三:
底部正光检测方式

底部检测不良品分析图(裂粒):NG

晶圆检测方案


三:
底部正光检测方式

底部检测不良品分析图(镍层不良):NG

晶圆检测方案


三:
侧面正光检测方式

侧面检测良品分析图:OK

晶圆检测方案


三:
侧面正光检测方式

侧面检测不良品分析图(破损):NG

晶圆检测方案


三:
侧面正光检测方式

顶部检测不良品分析图(气孔):NG

晶圆检测方案


三:
侧面正光检测方式

侧面检测良品分析图:OK
晶圆检测方案


三:
侧面正光检测方式

侧面检测不良品分析图(破损):NG

晶圆检测方案


三:
侧面正光检测方式

顶部检测不良品分析图(气孔):NG

晶圆检测方案


.系统安装要求:

设备放置的检测空间:  在流水线边单独安装思普视觉检测系统,需要保证有足够的空间以安装设备。

环境温度: 0-50摄氏度;

空气湿度: 90% RH以下;

电子干扰: 为设备提供电子干扰较小的地方。

电源:     交流220V50Hz,  耗电<1KVA,气压0.35~0.7MPa

以上为晶圆检测方案,检测内容主要为破损,裂粒,气孔,镍层不良及尺寸需要详细了解可拨打咨询热线:130 7781 9519
二维码.jpg




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