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让“晶圆检测设备”来告诉你什么叫效率
本文作者:思普泰克  时间:2018-06-26  阅读: 191




晶圆检测设备主要针对晶圆切割后的外观检测,比如:尺寸,破损,裂粒,气孔,裂痕,镍层不良等等。所以也叫做晶圆切割检测设备,是靠机器视觉来实现检测的。


晶圆.jpg


什么是晶圆


晶圆是微电子产业的行业术语之一。


高纯度的硅(纯度,99.99.....99,小数点后面9-11个9),一般被做成直径6英寸,8英寸或者12英寸的圆柱形棒。


集成电路生产企业把这些硅棒用激光切割成极薄的硅片(圆形),然后在上面用光学和化学蚀刻的方法把电路、电子元器件做上去,做好之后的每片硅片上有大量的一片片的半导体芯片(小规模电路或者三极管的话,每片上可以有3000-5000片),这些加工好的圆形硅片就是晶圆。


之后它们将被送到半导体封装工厂进行封装,之后的成品就是我们看到的塑封集成电路或者三极管了。


晶圆体积很小,但是要求极为严格,如果靠人工来检测,那么效率,准确性远远达不到要求,所以才有了晶圆检测设备的诞生。


思普泰克.jpg


什么是晶圆检测设备


晶圆检测设备,主要是依靠机器视觉检测来完成检测要求。


工作过程:通过振动盘自动上料,根据设定的速度送到玻璃盘上,再通过摄像头的拍摄,传送到软件,通过特点的算法分析产品的外观,并自动分拣良品及次品。


特点:自动上下料,检测速度可达400-1200颗/分钟,精度可达1μ,准确率99.99%


通过晶圆检测设备来代替人工检测,效率及准确率要得到很大的提升,这也是晶圆检测设备越来越火的原因。


本文来自http://www.sipotek.com/

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